我的故事
栏目导航
全部文章
随笔杂谈
最新评论
统计信息
日记搜索
其他信息
关于计算机技术的几个术语
b.PCI声卡的使用：由于中断IRQ的不足，现在的AGP/PCI主板均存在有部分PCI槽（常见于PCI1、PCI4或PCI5）不能使用PCI声卡、PCI调制解调器MODEM及PCI网卡等需要中断IRQ的PCI主
IRQ 设备占用
3 COM2串口２ <可以屏蔽以释放中断！>4 COM1串口１ <可以屏蔽以释放中断！>6 FDC软驱控制器7 LPT并口 <可以屏蔽以释放中断！>9 ACPI
___________________________________________________
c.有关EPOX MR软猫卡的问题(同样适用于intel815E/815EP芯片组上最新CNR软猫卡和AC97软声卡！）：EPOX MR卡，分为PRIMARY MR卡及SECONDARY MR卡，比较大的差异在于PCB上Y1C35的位置上PRIMARY MR卡多了一颗晶振。PRIMARY MR卡 目前只支持EP-3WXA4Y（i810DC100芯片组）。其他有AMR 插槽的主板（如3VBA/3VBA+/3VBA3、3VCA、3VCA2、6VBA、6VBA2、7KXA/7KXA+和MVP4A等采用VIA芯片组）则必须使用SECONDARY MR卡。________________________________________________
d.CPU基础术语 BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) COB(Cache on board，板上集成缓存)COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)CPU：Center Processing Unit，中央处理器 EC(Embedded Controller，微型控制器)FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FIFO：First Input First Output，先入先出队列FPU：Float Point Unit，浮点运算单元 HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA：Intel Architecture，英特尔架构 ID：identify，鉴别号码 IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即MMX2)MMX：MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集 NI：Non－Intel，非英特尔 PGA: Pin-Grid Array(引脚网格阵列),耗电大 PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号) PIB: Processor In a Box(盒装处理器)PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装) PQFP(Plastic Quad Flat Package) RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)SEC: Single Edge Connector，单边连接器SIMD：Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅) SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩充) TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 TLBs(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器) VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字) WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微软公司视窗硬件质量实验室)
____________________________________________
e.认识BIOS BIOS，Basic Input/output system，发音类似"罢哎奥丝"（这可是根据标准的音标翻过来的哦)，即基本输入/输出系统。实际上它是被固化在计算机ROM（只读存储器）芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。更形象地说，BIOS就是硬件与软件程序之间的一个"桥梁"或者说是接口(虽然它本身也只是一个程序) ，负责解决硬件的即时需求，并按软件对硬件的操作要求具体执行。BIOS的具体功能和作用如下：
BIOS中断调用即BIOS中断服务程序。它是微机系统软、硬件之间的一个可编程接口，用于程序软件功能与微机硬件实现的衍接。 DOS/Windows操作系统对软、硬盘、光驱与键盘、显示器等外围设备的管理即建立在系统BIOS的基础上。程序员也可以通过对INT 5、INT 13等中断的访问直接调用BIOS中断例程。
BIOS系统设置程序微机部件配置情况是放在一块可读写的CMOS RAM芯片中的，它保存着系统CPU、软硬盘驱动器、显示器、键盘等部件的信息。关机后，系统通过一块后备电池向CMOS供电以保持其中的信息。如果CMOS中关于微机的配置信息不正确，会导致系统性能降低、零部件不能识别，并由此引发一系统的软硬件故障。在BIOS ROM芯片中装有一个程序称为"系统设置程序"，就是用来设置CMOS RAM中的参数的。这个程序一般在开机时按下一个或一组键即可进入(如'del'、'F2'、'F10'或'ctrl'+'esc'等)，它提供了良好的界面供用户使用。这个设置CMOS参数的过程，习惯上也称为"BIOS设置"。新购的微机或新增了部件的系统，可能都需要进行BIOS设置。
POST上电自检：接通微机的电源，系统将执行一个自我检查的例行程序。这是BIOS功能的一部分，通常称为POST--上电自检(Power On Self Test)。完整的POST自检包括对CPU、系统主板、基本的640KB内存、1MB以上的扩展内存、系统ROM BIOS的测试；CMOS中系统配置的校验；初始化视频控制器，测试视频内存、检验视频信号和同步信号，对CRT接口进行测试；对键盘、软驱、硬盘及CD－ROM子系统作检查；对并行口(打印机)和串行口(RS232)进行检查。自检中如发现有错误，将按两种情况处理：对于严重故障(致命性故障)则停机，此时由于各种初始化操作还没完成，不能给出任何提示或信号；对于非严重故障则给出提示或声音报警信号（自检响铃代码的含义见下文），等待用户处理。
BIOS系统启动自举程序在完成POST自检后，ROM BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软硬盘驱动器及CDROM、网络服务器等有效的启动驱动器，读入操作系统引导记录，然后将系统控制权交给引导记录，由引导记录完成系统的启动。
常见BIOS芯片的识别：主板上的ROM BIOS芯片一般是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面印有"BIOS"等字样。虽然有些BIOS芯片没有明确印出"BIOS"，但凭借外贴的标签也能很容易地将它认出。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。 586以后的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器<电可擦写>)，通过跳线开关和系统配带的升级程序盘，可以对Flash ROM芯片内容进行重写，方便地实现BIOS升级。常见的BIOS程序有AMI、Award及Phoenix等，在芯片上一般都能见到厂商的标记。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有 Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上多数586主机板和P-Ⅱ/P-III主板都采用了这种BIOS；AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，早期的286、386大多采用AMI BIOS，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，到90年代后，绿色节能电脑开始普及，AMI却没能及时推出新版本来适应市场，使得AMI BIOS失去了大半壁江山；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix意为凤凰，有完美之物的含义。Phoenix BIOS 多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作。(PS:Award Software公司已被并入Phoenix公司。)
____________________________________________
f.AGP 4X 介绍
现在电脑3D游戏的质量，包括游戏3D动画细致度、真实性、场景物件、人物造型动态等，很大程度上取决于电脑系统的整体运算速度，要使游戏画面更真更靓，就需要更高的分辨率、利用更多的多边形塑造物体、32位真彩色和高点数贴图、不同形式的映射、多点光源处理等，再加上其它效果，如雾化、Anti-Aliasing(反锯齿)、T-Buffer等，种种复杂的组合才能构成一个立体影像。
CPU要每时每刻计算不同物体的位置、大小、转动变化、视点的移动、光影变换、物体在物理上的反应和游戏实时运行的计算及逻辑分析等。随着PC的发展，电脑运算速度愈来愈快，才会出现今天如此美伦美奂的3D游戏。因为电脑要在1秒内最少计算30fps(frames per second)的速度（>60fps效果更好），玩家才不会觉得有停顿的感觉，所以3D游戏对硬件的要求远比一般应用程序高。
两年前3Dfx推出的Voodoo 1卡，让我们的电脑可以在640×480/16位色下流畅的玩3D游戏，逼真的物体设计和采用更多3D特效，令3D游戏质量及可玩性大大提高。现在这个标准已提高到了1024×768/32位色，为了达到这个标准，我们必须采用性能更高的芯片组、CPU及显卡。
一、显卡规范的发展 早期的PCI显卡与系统内存的数据交换速率只有133MB/s，还要与其它PCI设备争用系统总线资源，于是Intel推出AGP（Accelerated Graphic Port）规范解决PCI总线数据与日俱增带来的瓶颈问题。在连接处理器和系统内存的北桥芯片中，另外开辟了一条总线把显示卡连接起来，走66MHz及32bit带宽，让显示卡能与北桥芯片以266MB/s速度传送数据，这也是最初定的AGP 1X速度。接着又定下了AGP 2X速度，数据传送发生在脉冲的上升沿与下降沿之间，使数据传输速率达到528MB/s。最新推出的AGP 2.0标准，除了加入最新的AGP 4X外（显卡必需使用1.5v电压），还有其他功能加入，包括Fast Write（快写）和4GB Addressing（可让显示卡使用到大过4GB的内存位置）。 规范 接口 工作频率 工作电压 带宽 其它功能 PCI PCI 33MHz 5.0V 133MB/s N/A 66MHz 3.3V 266MB/s N/A AGP 1.0 AGP 2X 133MHz 3.3V 528MB/s N/A AGP 2.0 AGP 4X 266MHz 1.5V 1.06GB/s Fast Write/4GB Addressing 注：PCI总线工作频率为33MHz，每个时钟周期可传送32位(bit)，即4个字节（Byte），故每秒可传送33M×4B=133MB数据；AGP 1x的工作频率提高到了66MHz，所以传输率为66M×4B=266MB/s；AGP 2X在脉冲的上升沿和下降沿均能传送信号，传送性能提高一倍，达528MB/s；AGP 4X更将显示卡内部工作频率提高到了266MHz，其传输速率可达到1060MB/s（1.06GB/s）以上。
二、如何实现AGP 4X 要想使用最新的AGP 4X速度，必需满足4个条件： 1.主板芯片组支持：目前支持AGP 4X的有Intel的820/815/815E/815EP/850芯片组和VIA的694X（北桥芯片为VT82C694X，常称为Appolo Pro 133A）芯片组； 2.BIOS支持：基本上采用以上两款芯片组的新主板其BIOS都可支持AGP 4X； 3.显示卡支持：支持AGP 4X的显示芯片有Matrox G400、Nvidia TNT2家族、Nvidia GeForce256/GeForce2 GTS/GeForce2 MX、S3 Savage4 Pro等； 4.最新的AGP 4X驱动程序(操作系统支持)。
三、AGP 4X现阶段性能没有明显改善 支持AGP 4X的显示卡推出了一段日子，随着支持AGP 4X的820及694X芯片组主板渐渐普及，对早已拥有AGP 4X显示卡（TNT2或G400）的朋友来说，将旧的BX主板（只能支持AGP 2X）升级至820/694X主板，游戏速度并没有多大改变甚至会慢了。最主要是芯片组的差别，因为BX芯片组已推出了近二年，主板设计配合以及AGP驱动程序方面差不多已经达到最优化，另外是没有适当的游戏予以配合优化。
四、仍需强大的处理器协助 AGP 4X比较起AGP 2X来，只是将数据传输率由533MB/s升至1066MB/s，现在的显卡在大部分的3D处理及计算中仍需要由CPU协助，在这个过程中AGP总线便担当了CPU与显示卡的重要桥梁，所需带宽也由所处理的3D复杂程度以及数据形式决定。如果显卡能以本身的硬件去处理各项形形色色的3D计算，那当然能够减低CPU占有率，最重要的是让AGP总线的负荷减少，从而腾出更多的带宽。旧的PCI 3D Card便是一个好例子，在132M带宽的PCI下也可以处理十分复杂的3D计算，所有的3D运算都在显卡上已计算完成（包括材质，因为有板载的材质显存去处理），与CPU沟通的只是某些开始及完成指令等。另一个好例子便是GeForce显示卡家族，其号称GPU（Graphics Process Unit），原因是某些非常复杂的运算是由显卡的芯片完成（例如T&L），所以显卡处理能力也决定了AGP总线的数据流量。
五、新的瓶颈 当显示卡上储存材质贴图的存储位置用完之后，便会经AGP总线借助系统内存保存数据（当然要看支持模式了，像Voodoo3这类显示卡就不支持。）。但这时候就有两个瓶颈会拖慢材质计算，第一便是AGP总线，就算AGP 4X也只是1.06GB/s（最理想情况下，实际应为1.06GB/s的一半即530MB/s）；第二是系统内存本身的速度，假设是133MHz SDRAM，理论上其频宽也只是1.06GB/s，但比显卡上显存带宽（2~5GB/s要低得多。所以要发挥AGP 4X的威力，先决条件是系统内存要有足够的带宽，现在刚兴起的PC133只有1.06GB/s（理论上），根本不足以应付，所以Intel力推RDRAM（在i820上有1.6GB/s，在i840上有3.2GB/s），因为AGP总线主要从外部接收数据，而较少向外界发送数据，而内存要频繁地从外部获取数据，并输出到中央处理器（CPU），所以，AGP总线上如果要有1GB的数据流量，则内存总线上要同时输入1GB和输出1GB，即有2GB的数据流量。另外便是显示芯片方面，要有足够的处理能力，本身有硬件T&L，这可以减低CPU计算后经AGP总线的来回数据，从而腾出更多带宽。为了缓解这个瓶颈，芯片组厂商推出了更新的快写（Fast Write）功能。
六、快写（Fast Write）功能 简单来说，没有Fast Write模式之前，所有由处理器传送到显示卡的数据，都要先经北桥芯片再存到系统内存中；然后再传回北桥芯片中后，最后才传到显示卡中。就算是使用更快的RDRAM（1.6GB/s），在内存的一进一出后也造成实际性能的严重降低，也使处理器因要等待数据完成传送而停顿了工作，使系统整体性能打了折扣。当Fast Write模式启动时，处理器的数据可直接传送到显卡中，而无需经系统内存再传到显卡上，增加了传送效率。
___________________________________________
g.电脑电源大揭密 大家都知道，一颗强劲的CPU会带着我们在复杂的数码世界里飞速狂奔，一块最酷的显示卡会带我们在绚丽的3D世界里领略那五光十色的震撼，一块最棒的声卡更能带领我们进入那美妙的音乐殿堂。在享受这一切的同时你时候想到还有一位幕后英雄在为我们默默地工作呢？对了，那就是电源！相对于CPU，显示卡、声卡而言，它可能是微不足道的，我们对它的了解也不是很多，可是我们要知道只有拥有一个稳定的电源才能使我们的计算机能够更好的为我们服务。现在，就让我们揭开那神秘的幕后英雄的面纱，好好的探询个究竟吧。
在介绍电源之前，我有必要先向大家介绍一下电源的属性和工作流程：电源其实就是一种能量转换的设备。它能将220V的强电压低电流交流电转变为计算机所需要的低电压强电流的直流电。它的工作流程大概是这样的： 首先将高电压交流电（220V）通过全桥二极管整流以后成为高电压的脉冲直流电，再经过电容滤波以后成为高压直流电。此时，控制电路控制大功率开关三极管将高压直流电按照一定的高频频率分批送到高频变压器的初级。接着，把从次级线圈输出的降压后的高频低压交流电通过整流滤波转换为能使电脑工作的低电压强电流的直流电。其中，控制电路也是必不可少的部分。它能有效的监控输出端的电压值，并向控制功率开关三极管发出信号控制电压上下调整的幅度。
在我们了解了电源的工作流程以后，让我们走近它仔细地瞧瞧：
首先我们可以从电源的外部标识上对它有个大致的了解。大家可以发现，每个电源都有一个铭牌，铭牌上记录了电源的具体数据以及安全认证标志。可以说，一个电源的大部分信息都可以直接由铭牌得到。就一般情况而言，我们一般可以在铭牌的右上角看到如下信息：型号、对电流的输入要求、序列号。而名牌的中间一般还会有关于是否符合PC99规范的字样以及一些具体的标识，大致有直流最大输出功率、标称提供的直流电压、在标称电压下的最大电流3种。最下面一般都是安全认证标志了。如果说一个电源通过的认证越多，那么它一般就是一款比较好的电源。
电源给电脑各部件提供电能当然是通过接口了。机箱电源的电源接口共有三种，其中以四芯的插头最多。四芯插头分别连接了两根黑线一根红线和一根黄线。一般黄色电线表示+12V电压，红色电线表示了+5V电压，黑色则代表了0V的接地线。需要强调的是，电源用于连接主板的电源插头有方向性，20个插芯并带有固定勾，若插反则不可能插进主板的电源接口<强行插反会立刻烧毁主板>。
看过了电源的外观，我们岂能那么马虎就草草了事呢，让我们把电源拆开来详细瞧瞧：
1．电磁滤波器 电磁滤波器的主要作用是滤除外界的突发脉冲和高频干扰，并且减少开关电源本身对外界的电磁干扰。电磁滤波器虽然原理简单，但是却是电源中的重要设备。如果在这上面偷工减料的话，电源的屏蔽性能将大打折扣。如果我们拿优质的电磁滤波器和普通的相比较的话，你就会清楚的发现普通电源的电磁滤波器恰恰缺少了屏蔽装置。而这也成了区别电源质量优秀与否的重要标志！
2．压敏电阻 压敏电阻是在电源发生短路的时候给其他设备提供保护的元器件。它的原理其实和我们家里使用的保险丝的原理是完全相同的，每当输出端出现短路的时候，就用自我融断的方式切断电流供给以避免其他设备的损坏。
3．全桥 输入端的全桥整流将输入的交流电转变为脉冲直流电，其封装的形式有两种：一种是用四个分立的二极管组成，另一种是将四个二极管封装在一起。而后一种的方式就被称为全桥。全桥和二极管所能承受的最低耐压程度和最大电流是有限值的：耐压应不低于700V，最大电流应不大于1A。
4．开关三极管 开关三极管是开关电源的中心枢纽，它主要负责将直流电送到开关变压器上。其耐压程度不能小于800V，输出的电流通常不能大于5A。开关三极管是容易损坏的部件，而它又是开关电源的核心。所以开关三极管的质量和对于电源的好坏是息息相关的。
5．开关变压器 电源中，在两个散热片之间的金属线包就是我们看到的开关变压器。它的主要作用就是将高压转变为低压，根据电磁学的原理，其转换比例主要由线圈的匝数来决定的。一个体积较大的开关变压器可以传递更多的能量<同时能量损耗也比较小>，所以它是优质电源的首选。而那些劣质电源就是用小型的开关变压器来敷衍了事。
6．控制/保护电路 控制/保护电路支配着电源的一举一动，是电源的大脑，它负责启动电源并进行电压监测和调整，同时在出现短路、断路、过压、过流、欠压、欠流等情况的时候进行自动保护。劣质产品则常常简化控制电路，甚至不设保护电路。这一切都给电脑使用带来了诸多隐患<可导致主板、ISA卡、光驱和硬盘等的烧毁！！！>。
判断电源的优劣我们可以从两方面来辨别。首先，查看电源内部是否大量使用了优质元器件。然后，衡量电源质量的另一个重要标准则是看它的某些指标是否符合标准。一个优质的电源的技术指标主要有四种：输入电压幅度、输出功率大小、输出电压稳定性和输出电压波纹。下面将对这些技术指标作个详细地说明。
输入电压幅度：我们的市电都是使用220V交流电的，由于技术和线路的原因我们使用的交流电电压时常发生起伏。也就是说电压有时高于220V，而有时又低于220V。这就要求我们的电源要适应市电电压上下跳动的幅度，电源允许的市电跳动的范围一般是10%左右，也就是在200V-240V之间。电源允许输入的电压范围是180V-260V，输入的交流电频率是47HZ到63HZ。
输出功率：电源输出功率的大小我们可以直接在铭牌上看到，这指的是电源的峰值功率。机箱内部各硬件的耗电是远没有那么多的，随着芯片封装技术的提高和集成化它们有降低的趋势。一般而言，250W-300W的电源完全可以满足你的要求。不过我们不能说我们使用了总功率为250瓦的设备，就使用250W的电源。因为机箱内的光驱、硬盘等驱动器大都为感性负载，启动的时候需要比平时更大的电流（一般为4~6倍，就象电视机），所以使用功率稍大的电源可有效减少各设备的工作不正常的情况。我们若想超频CPU最好使用输出功率大的电源，这样也有利于系统的稳定。
输出电压稳定性： 无论输入电压如何变化，电源输出电压一定要有极高的稳定性。如果它有大幅度的跳动的话，我们的设备可就要冒烟了。
输出电压波纹大小： 由于电源将交流电转换为直流电供机器内部设备使用，直流电中不可避免的会参杂着交流的成分，这就是所说的输出电压波纹。我们可以通过专用设备检测波纹的大小，波纹是由电源引起的硬件故障的主要原因之一。象CPU、显示卡工作不稳定，硬盘坏块等可都是它的"杰作"！
一个好的电源不但要符合众多的技术指标，而且作为电子产品还要通过安全认证和拥有良好的电磁兼容性。安全认证和电磁兼容性有很多种，最为常见的有UL，RL，IEC，VDE，CAS以及我们国家制定的CCEE等等。安全认证是对消费者人身安全的保障，我们在买电源的时候应该尽量购买安全认证标志较多的电源。
电源的品质对PC其它组件的影响：
1、电源功率不足 现在市面中的部分机箱电源，其实际功率根本无法达到标称值！有些标200W的最多也就150W，碰到这种情况，一般可能会导致电脑无法启动，或者电脑中的某些部件不能使用！
2、电磁干扰 一般机箱内的电子元件都是有干扰的，其中如果机箱电源质量比较差的话，那么音箱就会发出哗哗的干扰噪音，如果电源离硬盘距离较近，那么电源所产生的电磁场也会影响到硬盘，久而久之大概你硬盘上面的数据就可能被破坏了。
3、电源纹波系统 当纹波系数过大时，电源所输出的直流电压中就掺杂了过多的交流成分，这可能会导致PC其它部件工作不稳定，严重时则造成计算机重启甚至硬件（尤其是硬盘）的损坏。
通过以上的介绍，我想大家对电源应该有了一定的了解了吧。有了这些知识，我们以后在购买维护电源的时候都是会很有用的呦！
____________________________________________
h.RAID (冗余廉价磁碟机阵列) 储存系统的失误容忍(fault tolerance)程度决定了其中的资料所受的保障程度，为保护资料，在1970年代的美国已发展出磁碟机映射(disk mirror)技术，此法大抵是将同一份资料储存在两颗相同容量的硬碟内的技术，这技巧使得资料具有50%的失误容忍能力，一旦其中一颗硬碟发生状况，另一颗硬碟仍可提供正常的资料存取，使得因为硬碟故障导致的资料漏失机率降得更低。之后，由于实际的需求导致许多更系统化、结构化的论述陆续问世，其中最有名的要算是冗余廉价磁碟机阵列(RAID)，此论文由美国加州Berkeley大学的三位教授所提出，由于硬碟的成本随着它的效率与容量呈非线性快速攀升，RAID的主旨即是在利用低成本、低容量、低效率的磁碟机阵列模拟高成本、高容量、高效率的昂贵的单一颗硬碟(SLED)，除了磁碟机阵列的高容量之外，更重要的是，RAID也为磁碟机系统引进了更高的失误容忍能力。最初提出的RAID分为1至5共5个层级，之后再经过业界、厂商的扩充，目前的RAID已分为0至7共8个层级，Windows NT内建支援其中的RAID 0、1、及5。一般可使用软体方式模拟磁碟机阵列，但某些RAID层级则须要特别的硬体支援，如RAID 2，另外，为获得较高效，也可使用专业设计的磁碟机阵列，这类储存设备通常内建有专门的CPU、快取记忆体、控制卡、防止停电的多重电源保护等设计，有些专门的磁碟机阵列尚允许使用者在不关机、不影响系统的资料存取的情况下抽换硬碟。
问：什么是RAID？ 答： RAID（Redundant Array of Independent Disk）---冗余磁盘阵列， 一般是应用在高端服务器和工作站RAID 并不是像IDE或SCSI那样的设备接口，而是一种传 输协议。RAID可利用额外多的硬盘来提高性能和可靠性，或着同时提高这两个方面。
问：RAID分为几类？PDB-R集成的RAID控制器支持哪几类？答： 分为NRAID、JBOD、RAID0、RAID1、RAID0+1、RAID3、RAID5等。 RioWorks PDB-R支持RAID0、RAID1、 RAID0+1。
问：EP-BX7+100采用了什么芯片，可以支持那几类RAID技术?答： 磐英EP-BX7采用HighPoint 368硬盘控制芯片，可支持 RAID 0、RAID 1和RAID 0+1。
问：RAID 0、RAID 1和RAID 0+1的主要特点是什么？ 答： 特点如下：RAID 0：由两个相同的硬盘组成一个磁盘阵列，外表看来是一个磁盘，但容量却是两倍，读写数据由两个硬备分别完成，速度大大提高RAID 1：其实就是镜像功能，一个作为主硬盘，一个作为从硬盘（实时备分），提高了安全性RAID 0+1：具有RAID 0和RAID的优点，读写速度快，安全性高 ____________________________________________
i.SCSI (Small Computer System Interface)小型电脑系统介面 SCSI硬碟最大的好处,是它具有管理自己的能力,所以不用对SCSI进行特殊的参数设定,且SCSI占用较少的cpu资源,可多工运作,串联设备的传输速率互相独立,SCSI目前并非基本介面,因此必须以扩充介面卡的方式存在SCSI几经变革,传输率,支援设备等功能都有大幅度的改进,而这些世代变化都以近似的名词来表示,例如SCSI,Fast SCSI,Ultra SCSI,Ultra Wide SCSI等,期间的奥妙实非一般人所能明白.其实暂时撇开SCSI市场的混乱名词,回归到规格时你会发现:原来SCSI目前仅有"2.5"个世代,而且名词简单易懂.非常好记,分别是SCSI,SCSI-2,SCSI-3.其中SCSI是最早的SCSI标准,一切由此发端;SCSI-2则是目前较普遍,一般人口中所指的SCSI;而SCSI-3因属于制定中的规格,尚未完全定案,暂时仅能称为"0.5世代"。 _______________________________________
j.(S.M.A.R.T) S.M.A.R.T就是Self-Monitory,Analysis,and Reporting Technology(自我监视,分析与回报的技术.现在的硬碟机都支援这个功能,只不过一般人没有好好利用这一个技术,S.M.A.R.T可以随时在硬碟中的某一个暂存器里,存放目前硬碟觉得不是很好的状况,例如Retry的次数过多,因此S.M.A.R.T最大的功能就是在硬碟机快要产生坏轨,坏磁区(Bad Sector)之前,或者产生其他问题之前, 让使用者事先察觉到,赶快备份资料,事前防范(编按:此功能需配合工具程式的使用,例如Symantec的Norton Utility) _____________________________________________
k.ULTRA DMA66/100Bus-Master已经减轻cpu的负担,接下来就是提升资料传送的速度.使用Ultra DMA66/100的技术,可以将IDE硬碟从原来每秒16MB的资料量,提升到每秒66/100MB的资料量。 _____________________________________________
l.新一代3D卡的点评 图形卡的更新换代真是快，令人应接不暇，玩家们手里的Geforce和Savage2000都还没捧暖，但新一代图形芯片又登场了。其中包括nVIDIA的Geforce2 GTS，3dfx的VSA-100，还有ATI的Rage6，以及Trident的Blade XP。一场大战势所难免，以下我们看看它们各自的性能和技术如何。
一、nVIDIA Geforce2 GTS
Geforce2 GTS拥有256位的核心引擎和256位的显存接口，支持32位色渲染，350Mhz的RAMDAC，支持最高2048X1536的分辨率。有1.6G的理论填充率，使用第二代的T&L技术，每秒能生成2500万多边形，并且不需占用太多的CPU资源。支持AGP4X和快写模式以及支持最大128M DDR SGRAM显存，还支持24M或48M这样特有的怪异显存容量。采用.18微米的制造工艺，使核心频率达到了200Mhz，比Geforce的120Mhz提高了很多，而且使用了单像素两重纹理的技术（该技术Savage2000也有应用），能在不牺牲像素填充率的情况下完成双重纹理贴图，又具备4条渲染管线，达到空前的单周期8个纹理，像素填充率和纹理填充率分别达到了800M和1.6G的理论值，它可以说是现时世上最快的3D图形芯片。但可惜它只配上了166Mhz的DDR SGRAM，只能提供5.3G/S的带宽，按照每个像素需要占用12个字节的内存带宽来计算，它每秒最多能生成475M像素，因而它的实际纹理填充率也大概是在1G到1.1G之间，要达到1.6G的理论值，至少需要240Mhz的DDR SGRAM。所以它在Quake3的测试中，性能只比Savage2000强46%，比Geforce DDR强32%左右，与其3400元(32M版)的售价来说，性价比不太好。问题主要出在现时高频率的DDR SGRAM产量不足，但据说到下半年会有显存频率为240Mhz的Geforce2 GTS上市，相信到那时，Geforce2 GTS将会展现它的真正实力。无论如何，现在的Geforce2 GTS已十分强了，加上对D3D和OpenGL的完善支持，不论玩3D游戏还是3D作图应用都是最强最顶级的选择。
二、3dfx VSA-100
VSA-100是一颗128位的图形芯片，RAMDAC同样达到350Mhz，支持2048X1536的分辨率，有1400万晶片，采用.25微米的制造工艺，相对于其他最新的图形芯片来说较落后，甚至连第五代图形芯片都不如。核心和显存频率为同步166Mhz，单周期双纹理，纹理填充率为333M，如按这等功力，单芯片来计的话连G400MAX都比不上。不过3Dfx一向有一招"矛招"，就是以多取胜，VSA-100能支持2到32个芯片协作，此外，VSA-100终于支持了AGP4X和32位色渲染，前不久3dfx还说AGP和32位色没用呢，现在转得真快。但这些东西人有我有，没什么突出之处，所以它还有FXT1和T-BUFFER这两样新技术。FXT1其实是类似S3TC那样的纹理压缩，不同的是它的压缩比是8:1，比S3TC的6:1更高些，还有就是压缩后还原质量好些，不会降低画质，但这只是3Dfx自己说的而已，S3TC和Direct3D中的DXTC已被广泛接受，基本上没空间给FXT1介入了，因而用处不大。而T-BUFFER的功能分三部分：FSAA（全屏幕抗锯齿），运动模糊和景深。较重要的是FSAA和运动模糊，但这两样功能都是靠牺牲1/2，甚至是3/4的性能去实现的。首先FSAA分2X，4X和8X三种，其实就是通过对像素进行两次或四次甚至八次! 的渲染来提高像素定位的精确度，从而减少和消除锯齿，如果用一片芯片来使用这个功能，那性能就差得连TNT都不如了，所以使用一片VSA-100芯片的Voodoo4 4500是没FSAA功能的，只有两片芯片的Voodoo5才可以用这个功能。而运动模糊是在描绘快速运动的物体时，把四帧合成一帧来显示，达到重影的效果来模拟快速运动物体留下的残影，这样的话，帧速将降到原来的1/4，需要四片芯片的Voodoo6才有资格使用这个功能。我们想象一下，假如我们要同时进行2X的FSAA和运动模糊，就需要八片VSA-100芯片才获得相当于G400MAX的性能，你说恐不恐怖。所以我觉得其实T-BUFFER这项技术并不值得骄傲，要牺牲好几倍的性能来实现效果的技术，比起S3TC和环境凸凹影射这些不用牺牲性能就能提高画面质量的技术来说，真是相形见拙，别的图形芯片商并不是没能力开发这样的技术，而是对这种大幅牺牲性能来提高画质的技术不屑使用，但3Dfx已是黔驴技穷，再没什么过人的招数了，只好用这些东西来充斥场面。但一片VSA-100芯片的性能实在太差，实现不了这些功能，只好以多取胜，多芯片协作技术其实也并不是别的图形芯片商做不到，而是他们一片芯片的性能已够强大，用不着出到多芯片这招，如果Geforce和Savage2000也打？来甚至四个一起上的话，3Dfx还那有地方站。所以其实3dfx是把两种别人不屑使用的技术用到一起，来撑着自己的地位。
不管怎么说，使用VSA-100芯片的Voodoo5和Voodoo6还是有它存在的道理的，Voodoo5 5500的预期售价是2800元，相比Geforce DDR的2400元来说性价比不错。四片VSA-100的Voodoo6性能上能把Geforce2 GTS干掉，但6000元的售价同样能把中国玩家的钱包干掉，相信没几位发烧友能买得起的，而且Voodoo5和Voodoo6都是针对游戏设计的，对于专业工作用不太适合。
三、ATI RAIDEN
RAIDEN同样拥有256位的核心，使用.18微米的制造工艺，内部集成2500万晶片。它有两条渲染管道，单周期双像素，单像素三重纹理，核心频率为250Mhz，像素填充率500M，双纹理填充率1000M，三重纹理填充率为1.5G。支持SDRAM，SGRAM和DDR SGRAM。内置400Mhz的RAMDAC，支持2048X1536@75Hz的分辨率，支持MAXX技术，即象Rage128 MAXX一样的多芯片技术。支持AGP4X和快写。
RAIDEN不同其他新芯片，除了性能提高外，还有一系列新技术：
1，TCL：除了变形和光效外，还增加了剪切，即当物体运动时，不需对物体的多边形进行全部的重新运算，可以把物体模型剪切过去，减少了大量的多边形运算，提高了速度，减轻系统负担。
2，动态骨架和蒙皮：动态骨架就是用一系列覆有"丝网皮肤"的骨架来定义游戏中的模型。当骨架移动时，CPU将根据它们的重力值重新安排骨架顶点。随着骨架移动，即时计算出"丝网皮肤"在骨骼上相应位置，从而实现动态效果，减少内存带宽的消耗。但动态骨架有一个缺点，就是当处理模型关节的时候，关节的弯曲位会出现缺口，所以必须有"蒙皮"技术，它可以在技术实现过程中调节骨架的最高点位置，从而制造出连续的关节，解决了缺口问题。
3，关键帧插入：这种技术可以使游戏设计者设计出复杂的面部表情，设计者只需画出皱眉头和微笑的画面，然后该技术就会自动生成中间的补偿帧而不耗费CPU资源。
4，硬件纹理转换：包括球形环境映射，双抛物线映射，立方体映射和投影试纹理。这项技术能在不严重占用处理器资源的情况下实现很好的视觉效果。
除此之外，RAIDEN还拥有以前G400的专利：环境凸凹映射，以及3D纹理，范围试雾化等新技术。因而，RAIDEN可能会像当初的硬件T&L一样带来一场新3D图形技术的革命，选择它的话在未来可能会获得最先进的技术，最好的图像质量，但新技术在推出初期可能会暂时得不到软件的支持。
四、Trident Blade XP
Blade XP同样是属于256位元的图型处理器，0.18微米的制造工艺，核心时钟频率为200 MHz，每秒的像素填充率可以达到1.6G，达到了Geforce2 GTS的级数，350MHz RAMDAC，但最高仅能支持到32MB的SDRAM/SGRAM显存。Trident的Blade 3D才是64位的显卡，100M每秒的填充率，现在一下升到256位和1.6G填充率，这个飞跃真有点不可思议。而且Trident并没对Blade XP的渲染构架作详细说明，按其200Mhz的频率和1.6G的填充率来看，可能同Geforce2 GTS一样是单周期4像素，单像素双纹理。但SDRAM和SGRAM最多只能提供3.2G每秒的带宽，远不足以满足这样高的填充率，按计算它最多只有350M的像素填充率和700M的纹理填充率，而且作为一块真正顶尖的图形卡，只支持32M的显存实在是少得不像样，无法支持高分辩率和大纹理。
总的来说，Blade XP是否真有挑战Geforce2 GTS的能力很值得我们怀疑。以前Trident在推出Trident9750时也曾说9750的性能比Voodoo1强，但实际上有目共睹，Trident9750强不过Voodoo1不用说，性能连Voodoo1的三分之一也不到。所以这次的Blade XP或许也会连TNT2也不如，但这都只是猜测，一切的谜还是要等Blade XP推出后才能解开，时间能证明一切。
_______________________________________________
m.IEEE 1394（i-link/fireware)因为USB的传输速度其实不够快,不能应用在更高速的场合中,所以又制定了IEEE 1394(IEEE就是美国的电子电机工程协会,是电子电机领域的领导单位,1394就是规格的编号),它的想法跟USB有点像,但是稍作修改,应用在更高速的场合中.一个IEEE 1394的汇流排,最多可以接63个装置.它的最高速度可以达到100、200、400Mbps,甚至更高到达1Gbps以上,可以用来进行影像的传输,硬碟的资料传输等等. ______________________________________________
n.ISA ISA工业标准架构汇流排.这是电脑里面最早最稳定,却是目前看起来最慢的总线架构,用在介面卡的支援上.由于ISA稳定简单使得PC的使用率与普及率大增,厂商很容易就开发出相容信的介面卡,来扩充PC的效能.在主机板上你可以看到一些黑色的插槽,这些就是ISA的总线槽。ISA最高的时脉速度是8MHz,由于速度太慢（每秒最大资料传输量为16MB）现在新的主机板
o.PCI (Peripheral Component Interconnect) 电脑周边连结.它的出现解决了ISA的慢速,同时也暂时舒缓了显示卡与cpu之间的资料传送问题,主机板上的白色插槽就是PCI的介面卡插槽.PCI的"正常"工作频率是33MHz(有些主机板为了广大超频玩家而设计了不同的外频,于目前正常的66.100之外加上许多不是原晶片组厂商规定外频),所以每秒最大资料传输量为132MB。__________________________________________
p.USB (Universal Serial Bus)通用串行总线 通用串行总线（Universal Serial Bus）是用于将适用USB的外围设备连接到主机的外部总线结构,其主要是用在中速和低速的外设。USB是通过PCI总线和PC的内部系统数据线连接，实现数据的传送。USB同时又是一种通信协议，他支持主系统(host)和USB的外围设备(device)之间的数据传送。由Compaq, Digital Equipment Corp, IBM PC Co., Intel, Microsoft, NEC and Northern Telecom 等公司共同制定。USB的想法就是希望能让许多总线都使用同一条总线来处理,以网路的架构来规划这些总线。通常一个USB的HUB(集线器)可以连接数个设备,一台电脑通常会有两个集线器,可以接8到14个设备(视集线器而定,通常为1对4或1对7),或者你再买集线器,也可以继续接下去（请注意USB设备的供电问题！）。就好像一棵树,从根开始,有几个分枝,每个分枝还可以有好几个分枝,这样到最后可以接出很多很多分枝,每个分枝末端是一片叶子,就是一个电脑的设备(如键盘，滑鼠，游戏杆...等周边设备)。一个USB最多可以接到127个装置,USB的规格速度较慢,所以用在较慢速的设备,如键盘,滑鼠等。他有一个最大的特色是"即插即用"(不是随插即用喔,也就是说跟PnP不一样),也就是安装与拆除USB上的硬体时不用重新开机,或重新启动作业系统,比起现在的PnP(随插即用)来的方便许多。USB 1.0规格的传输速度为1.5Mbps或12Mbps(每秒1.5或12兆位)。USB2.0规格的传输速度可达到480Mbps(每秒480兆位，约60兆字节)
USB有以下一些优点： USB为所有的USB外设提供了单一的、易于操作的标准的连接类型。这样一来就简化了USB外设的设计，同时也简化了用户在判断哪个插头对应哪个插槽时的任务,实现了单一的数据通用接口。 USB排除了各个设备象鼠标、调制解调器、键盘和打印机设备对去系统资源的需求，因而减少了硬件的复杂性和对端口的占用，整个的USB的系统只有一个端口和一个中断，节省了系统资源。 USB支持热插拔(hot plug)，也就是说在不关PC的情况下可以安全的插上和断开USB设备，动态的加载驱动程序。其他普通的外围连接标准，如SCSI设备等必须在关掉主机的情况下才能增加或移走外围设备。 USB支持PnP。当插入USB设备的时候，计算机系统检测该外设并且通过自动的加载相关的驱动程序来对该设备进行配置，并使其正常工作。 USB在设备供电方面提供了灵活性。USB直接连接到Hub或者是连接到Host的设备可以通过USB电缆供电，也可以通过电池或者其它的电力设备来供电，或使用两种供电方式的组合.并且支持节约能源的挂机和唤醒模式。 USB提供全速12Mbps的速率和低速1.5Mbps的速率来适应各种不同类型的外设。针对不能处理突然发生的非连续传送的设备，如音频和视频设备，USB可以保证其固定带宽。为了适应各种不同类型外围设备的要求，USB提供了四种不同的数据传送类型。 USB使得多个外围设备可以跟主机通信。________________________________________
q.显卡术语
16-, 24-和32-位色 16位色能在显示器中显示出65,536种不同的颜色，24位色能显示出1670万种颜色，而对于32位色所不同的是，它只是技术上的一种概念，它真正的显示色彩数也只是同24位色一样，只有1670万种颜色。对于处理器来说，处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高，工作量更大，而且用户也需要更大的内来存运行在32位色模式下。
2D卡 没有3D加速引擎的普通显示卡。
3D卡 有3D图形芯片的显示卡。它的硬件功能能够完成三维图像的处理工作，为CPU减轻了工作负担。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能，但是还有个别的显示卡只具有3D图像加速能力，比如PowerVR/Voodoo/Voodoo2。
Accelerated Graphics Port (AGP)高速图形加速接口 AGP是一种PC总线体系，它的出现是为了弥补PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作频率，这就意味着它有更高的传输速度。AGP可以用系统的内存来当作材质缓存，而在PCI的3D显卡中，一般情况下材质只能被储存在显示卡的显存中。
Alpha Blending（透明混合处理） 它是用来使物体产生透明感的技术，比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数，这显然很不真实；如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度，所有的物体（无论是水还是金属）都由透明度的数值，只有高低之分。
Anisotropic Filtering (各向异性过滤） （请先参看二线性过滤和三线性过滤）各向异性过滤是最新型的过滤方法，它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样，获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说，采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的，因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说，各向异性过滤则是很重要的一个功能，因为它可以使画面更加逼真，自然处理起来也比三线性过滤会更慢。
Anti-aliasing（边缘柔化或抗锯齿） 由于3D图像中的物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿，而抗锯齿就是使画面平滑自然，提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿（Full Scene Anti-Aliasing）可以有效的消除多边形结合处（特别是较小的多边形间组合中）的错位现象,降低了图像的失真度。全景抗锯齿在进行处理时, 须对图像附近的像素进行2-4次采样, 以达到不同级别的抗锯齿效果。3dfx在驱动中会加入对2x2或4x4抗锯齿效果的选择, 根据串联芯片的不同, 双芯片Voodoo5将能提供2x2的抗锯齿效果, 而四芯片的卡则能提供更高的4x4抗锯齿级别。简而言之，就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。
API（Application Programming Interface）应用程序接口 API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口，它使软件运行与硬件之上。为了使用3D加速功能，就必须使用显示卡支持的API来编写程序，比如Glide, Direct3D或是OpenGL。
Bi-linear Filtering（二线性过滤） 是一个最基本的3D技术，现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现“马赛克”现象，而过滤能有效的解决这一问题，它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心，对该点附近的4个像素颜色值求平均，然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。通过使用双线性过滤，虽然不同像素间的过渡更加圆滑，但经过双线性处理后的图像会显得有些模糊。
Environment Mapped Bump Mapping（环境映射凹凸贴图） 真实世界中的物体表面都是不光滑的，所以需要通过凹凸模拟技术来体现真实物体所具有的凹凸起伏和褶皱效果。传统的3D显卡多采用浮雕（Emboss）效果来近似实现凸凹映射，这种浮雕效果的逼真度有限，难以显示细微的棱角处的反光效果和在复杂的多环境光源中的效果，更无法表现水波和气流等特殊流体的效果。而环境映射凸凹贴图是在标准表面纹理上再映射一层纹理，纹理的内容相同但位置相错，错位深度由深度信息和光源位置决定，再根据表现对象的不同，将下层纹理进一步处理为上层纹理的阴影或底面，这样就逼真地模拟出了真实物体表面的凸凹褶皱效果。
Gouraud Shading（高氏渲染） 这是目前较为流行的着色方法，它为多边形上的每一个点提供连续色盘，即渲染时每个多边形可使用无限种颜色。它渲染的物体具有极为丰富的颜色和平滑的变色效果。
Mip-mapping（Mip映射） Mip-mapping的核心特征是根据物体的景深方向位置发生变化时，Mip映射根据不同的远近来贴上不同大小的材质贴图，比如近处贴512x512的大材质，而在远端物体贴上较小的贴图。这样不仅可以产生更好的视觉效果, 同时也节约了系统资源。
Phong Shading（补色渲染） 这是目前最好、最复杂的着色方法，效果也要优于Gouraud Shading。它的优势在于对“镜面反光”的处理，通过对模型上每一个点都赋予投射光线的总强度值，因此能实现极高的表面亮度，以达到“镜面反光”的效果。
S3TL（Transform and lighting）（“变形与光源”技术） 该技术类似于nVidia最新的T&L技术，它可以大大减轻CPU的3D管道的几何运算过程。“变形与光源”引擎可用于将来的OpenGL和DirectX 7图形接口上，使游戏中的多边形生成率提高到4到10倍。这极大的减轻了软件的复杂性，也使CPU的运算负担得到极大的降低，因此对于CPU浮点速度较慢的系统来说，在此技术的支持下也能有较高速度的图形处理能力。
S3TC（S3 Texture Compression）/DXTC/FXT1 S3TC是S3公司提出的一种纹理压缩格式，其目的是通过对纹理的压缩，以达到节约系统带宽并提高效能的目的。S3TC就是通过压缩方式，利用有限的纹理缓存空间来存储更多的纹理, 因为它支持6:1的压缩比例, 所以6M的纹理可以被压缩为1M存放在材质缓存中，从而在节约了缓存的同时也提高了显示性能。 DXTC和FXT1都是与S3TC类似的技术，它们分别是微软和3dfx开发的纹理压缩标准，DXTC虽然在Direct 6中就提供了支持，但至今也没有得到游戏的支持，而FXT1能提供比S3TC更高的压缩比，达到8:1，同时它也将在3dfx新版本的Glide中得到支持。
T&L（Transform and Lighting）变形与光源处理 这是nVidia为提高画质而研究出来的一种新型技术，以往的显卡技术中，为了使物体图象真实，就不得不大量增加多边形设计，这样就会导致速度下降，而采用较少的多边形呢，画面又很粗糙。GeForce256中采用的这种T&L技术其特点是能在不增加物体多边形的前提下，进一步提高物体表面的边缘圆滑程度，使图像更真实准确生动。此外光源的作用也得到了重视：传统的光源处理较为单一，无生动感可言，而GeForce256拥有强大的光源处理能力，在硬件上它支持8个独立光源，加上GPU的支持，即时处理的光源将让画面变得更加生动真实，可以产生带有反射性质的光源效果。
Trilinear Filtering （三线性过滤） 三线性过滤就是用来减轻或消除不同组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合双线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤通过使用双线性过滤从两个最为相近的LOD等级纹理中取样来获得新的像素值，从而使两个不同深度等级的纹理过渡能够更为平滑。也因为如此，三线性过滤必须使用两次的双线性过滤，也就是必须计算2x4=8个像素的值。对于许多3D加速开来说，这会需要它们两个时钟周期的计算时间。
W-Buffer W-Buffer的作用与Z-Buffer类似，但它的作用范围更小、精度更高。它可以将不同物体和同一物体部分间的位置关系进行更加细致的处理。
Z-Buffer 这是一项处理3D物体深度信息的技术，它对不同物体和同一物体不同部分的当前Z坐标进行纪录，在进行着色时，对那些在其他物体背后的结构进行消隐，使它们不被显示出来。Z Bufer所用的位数越高，则代表它能够提供的景深值就越精确。现在图形芯片大多支持24bit Z-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合称为32bit Z-Buffer。____________________________________________
r.内存术语
内存的速度 内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理所耗费的时间来计算，称为总线循环(bus cycle),以奈秒(ns)为单位。目前SIMM的速度范围在50奈秒至70奈秒间；而同步型(synchronous)DRAM则拥有不同单位来计算内存速度。例如:100MHz，125MHz，133MHz.等
Parity和ECC的比较 同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码 (error detection codes)上，他们增加一个检查位给每个资料的字符(或字节)，并且能够侦测到一个字符中所有奇同位的错误。在内存中，错误修正码(ECC)能够容许错误。一个有ECC的系统，不仅能容许错误，并可以将错误更正，使系统得以持续正常操作，不致因错误而中断。
内存的充电 (Refresh) 主存储器是DRAM组合而成，其电容需不断充电以保持资料的正确。一般有2K与4K Refresh的分类，而2K比4K有较快速的Refresh，但2K比4K秏电。
自我充电 (Self-Refresh) DRAM内部具有独立且内建的充电电路，于一定时间内做自我充电，通常用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。
时脉讯号(Clock) 时脉讯号是提供给同步内存，做讯号同步之用，同步内存的存取动作，必需与时脉讯号同步。
电子工程设计发展联合会议(JEDEC) JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业（尤以有关计算机记忆模块）所组成的一个团体（财团)，一般工业所生产的内存产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。
缓冲器和无缓冲器（Buffer V.S. Unbuffer） 有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法。无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上，但它只能支持四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为100Mhz的主机板上的话，将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可使用四条以上的内存，但是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之，有缓冲器的DIMM虽会有速度变慢之虞，但它可以支持更多DIMM 的使用。
重新标示过的内存模块（Remark Memory Module） 我们都知道在内存市场，许多商家都会贩售重新标示过的内存模块。所谓重新标示过的内存模块就是将芯片(Chip)上的标示变更过，使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。一般说来，业者会标示成较快的速度（将 -7改成-6）或将没有厂牌的改为有厂牌的。要避免成为这方面的牺牲者，最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品，例如Apacer就是可让您可以信赖的供货商。
6层板和4层板（6 layers V.S. 4 layers） 这指的是电路印刷板（PCB Printed circuit board）用6层或4层的玻璃纤维做成。通常SDRAM 会使用6层板，虽然会增加PCB的成本，但却可免除噪声的干扰。而4层板虽可降低PCB的成本，但效能较差。
PLL 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。
Register 是缓存器的意思,其功能是能够在高速下达到同步的目的。
SPD 为Serial Presence Detect的缩写。它是烧录在EEPROM内的代码, 以往开机时BIOS必须侦测memory,但有了SPD,就不必再去作侦测的动作,而由BIOS直接读取SPD,取得内存的相关资料。
CAS Latency(预充电时间) 通常简称CL。例如CL=3，表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时，所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差异仅在第一次读取资料所需准备时间，相差一个时脉，对整个系统的效能并无显著影响。
PC100 DIMM 目前一般计算机系统的CPU外部频率(对外的工作频率)是66MHz/83MHz。如今已发展到100MHz，相对地系统的主存储器架构。目前Pentium级计算机大都使用SDRAM，速度也须提高，所以会产生SDRAM-8ns(125MHz)/SDRAM-7ns(142MHz)的DIMM module。
PC133 DIMM PC133 DIMM 是适用于系统外频133MHz的内存模块，整个架构是沿续目前广为运用的PC100，使用的颗粒为Clock 频率达133MHz且Clock Access Time在5.4奈秒之内的SDRAM，整体的性能比PC100高出许多。
RIMM RIMM模块 (即RAMBUS DRAM) 是下一世代的内存模块主要规格之一。它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块。其频宽高达1.6Gbyte/sec。宇瞻科技为国内首先与提供DRDRAM设计的RAMBUS公司正式签约，并共同开发制造RIMM模块。
_____________________________________________
s.关于计算机电源
计算机电源所做的工作，就是将外部高电压低电流的交流电（AC）转成电脑主机内部所使用的低电压高电流直流电（DC），在这一简单的转换中，电源供应器的好坏就占据了相当重要的地位。如果您使用过ATHLON系统，一定知道电源的功率必需要足够大，否则很难启动ATHLON的系统，除此之外，现在办公环境中使用WAKE ON LAN越来越多人使用，如+5V SB(+5V后备电流）无法提供瞬间启动所需要的0.75~1.5A电流的话，WOL的功能是无法实现的。计算机电源本身的PCB线路设计版本有很多，仅从外观和重量，很难辨别其好坏。消费者多半以价格和品牌来区分。计算机电源还有有一些方便的挑选方法，首先是重量不能太轻，一颗电源无论使用何种线路来设计，它的重量都不可能太轻，依照目前的制作方式，瓦数越大，重量应该越重。尤其是一些通过安全标准的，会额外增加一些，电路板零组件，以增进安全稳定度。当然重量也会有所增加。其次是内部电子零件密度，计算机电源的设计定律会额外增加一些电路板零组件，以增进安全稳定，所以在整颗电源体积不变的情况下，塞入更多的东西会让电源中的元件密度增加，在购买时，就可以从散热孔窥视来略知一二。在购买的时候，不要购买价钱太便宜的产品，计算机配件产品基本都是一分价钱一分货，贵的东西不见得好，但是便宜一定没好货。如果有机会仔细看一个电源，那么优质产品和劣质产品就非常分明了。在电源外壳机壳钢材的选材上，计算机电源的标准厚度有两种：0.8MM和0.6MM，使用的材质也不相同，用指甲在外壳上刮几下，如果出现刮痕，说明钢材品质不是非常的好，如果没有任何痕迹，说明钢材品质不错。 电源的关键部位是变压器，简单的判断方法是看变压器的大小。一般变压器的位置是在两片散热片当中，根据常理判断，250W电源的变压器线圈内径不应小于28MM，300W的POWER不得小于33MM，可以用一根直尺在外部测量其长度，就可以知道其用料实不实在。 电流经过变压器之后，通过整流输出线圈输出。在电流输出段，可以看到整流输出线圈，多半厂商使用代号为10262和130626两种，250W电源的整流输出线圈不应低于10262的整流输出线圈。300W的POWER的整流输出线圈不应低于30626的整流输出线圈。在电源中直立电容的旁边，会有一个黑色的桥式整流器，有的则是使用4个二级体代替。就稳定性而言，建议选择使用桥式整流器的电源。 在电源的设计制造中，安全规格是非常重要的一环。为了防止电流过大造成烧毁，电源一般都设置有保险丝。保险丝的主要工作，就是当电流突然过大时，保险丝先行烧毁，只要更换保险丝就能继续使用该电源，所以保险丝的安置方式非常重要，必需设计成可更换式，现在有一些厂家为了节约成本，将保险丝直接焊在电源的PCB上，保险丝一旦烧毁，整颗电源就一起报废。好的电源多采用防火材质的PCB消费者在购买POWER时，可以透过散热孔仔细找一下这个POWER的PCB是否使用防火材质。一般使用编号94V0的防火材质，可以耐105度的高温。至于采用94V1的防火材质，可以忍耐的温度就更高了。另外在电源每个零件外面必需加上热收缩薄膜进行保护，防止电子零件因为水分或是灰尘造成短路。如果没有，就容易出现故障。线材大小粗细也很重要，这是一个一般使用者不会注意的一个问题，一般而言，电源所使用的线材粗细，与它的耐用度有很大的关系。过于细的线材，长时间使用。会因过热而烧毁，因此电源的线材也是一个值得注意的问题。电源外壳上面或多或少都有散热孔，POWER在运作中，温度会不断窜升，除了POWER内附的风扇，散热孔也是空气对流的重要设施。原则上POWER的散热孔面积要越大越好，但是位置要正确，不然会使POWER内部成为真空状态，反而会造成散热不良。
